As especificações do processador IBM POWER7, segundo o site Electronista.com, são:
- Dimensão de 45 nm
- Velocidade de clock de 4,04 GHz
- Máximo 2 chips por módulo multi chip
- 4, 6 ou 8 núcleos por chip
- 4 threads por core
- VMX núcleo capaz
- 32 MB on-die, cache L3, compartilhado por todos os núcleos
- Cache é implementado no eDRAM (em vez de SRAM)
- Máximo 517,1 GFLOPS por módulo
- Máximo 258,6 GFLOPS por chip
- Máximo 32,3 GFLOPS por núcleo
- Velocidade de clock de 4,04 GHz
- Máximo 2 chips por módulo multi chip
- 4, 6 ou 8 núcleos por chip
- 4 threads por core
- VMX núcleo capaz
- 32 MB on-die, cache L3, compartilhado por todos os núcleos
- Cache é implementado no eDRAM (em vez de SRAM)
- Máximo 517,1 GFLOPS por módulo
- Máximo 258,6 GFLOPS por chip
- Máximo 32,3 GFLOPS por núcleo
A largura de banda foi aumentada, através de dois controladores de memória DDR3 que conseguem atingir um total de 100 Gbps em transferências prolongadas por chip. Há, ainda, 32 MB de cache L3 no meio de cada chip.
Esse mesmo cache L3 é também o primeiro em processador comercial a usar “embedded DRAM” (eDRAM), ou “DRAM embutida”, que requer um transístor por dispositivo, bem menos que o tradicional “static RAM” (SRAM), ou “RAM estática”, que requer seis transístores, apesar de ser mais rápido e requerer menos ventilação.
Os processadores POWER7 chegarão aos primeiros servidores em meados de 2010. A Sony ainda não se pronunciou sobre as especificações oficiais e da data de lançamento do Playstation 4.
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